1.采用飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無(wú)熱傳導(dǎo),適用于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小3um的崩邊和熱影響區(qū)。
2.CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、xY平臺(tái)拼接精度≤士3um。
3.光東質(zhì)量?jī)?yōu)異、長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性好,可忽略的熱影響。
4.更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對(duì)幾乎任何固體材料實(shí)現(xiàn)精細(xì)加工。
5.極好的加工柔韌性,可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割。
6.自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可按客戶要求進(jìn)行各項(xiàng)功能的定制與升級(jí)。