飛秒激光切割機

飛秒激光切割機，主要應用于 材料:UTG、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復合材料等。

應用領域：高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等。采用飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導,適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,

最小3um的崩邊和熱影響區。CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、xY平臺拼接精度≤士3um。光東質量優異、長期工作穩定性好,可忽略的熱影響。更高的單脈沖能量,

更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實現精細加工。極好的加工柔韌性,可進行任意形狀細微切割。自主開發的軟件控制系統,可按客戶要求進行各項功能的定制與升級。